第一：電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用；

  第二：電子產品追求小型化，原先穿孔插件已經無法滿足要求；

  第三：電子科技革命實在必行，追逐國際潮流。

  第四：smt貼片插件加工在電子產品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表麵貼裝技術；

  第五：產品批量化、生產自動化、生產企業為提高自身競爭力、滿足客戶需求，大力提高產品質量及降低生產成本；

用於smt貼片插件加工的基材品種很多，不同的材料也有著不同的性能，具體的可以參考表1，但是貼片材料大體上分為兩大類，一類是有機類貼片材料，其中以廣為人知的金屬基貼片為代表；另一類是無機類貼片材料，主要是陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片。其中金屬基貼片因為其性能與特點與電子產品的性能要求相接近，所以成為了很多貼片加工企業的不二選擇。

金屬貼片是采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環氧樹脂半固化片及銅箔三者熱複合壓製而成。金屬板能實現大麵積的貼片加工，且具有下列性能特點：

(1)機械性能好

金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優於剛性材料貼片，能用於大麵積的貼片加工，並能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩定性和平整度。

(2)散熱性能好

由於金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優良的散熱性能。用金屬貼片進行貼片加工，在加工時金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決於金屬貼片的材質與厚度以及樹脂層的厚度。當然，在考慮到散熱性能的同時，也應考慮到電氣性能，例如抗電強度等。

(3)能屏蔽電磁渡

在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設計師所關心的事，采用金屬基貼片則可以充當屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。