線路板加工中的線框圖案：通常，電子設備的線框圖案必須標記在線框層上。線框圖案包含線框標記，電子設備的標簽，旋光度和IC的1針標簽。高密度，可在短間隔內使用簡化的符號使用，在特殊情況下可省略組件編號。應注意OSP墊的塗層：簡化金屬絲網的厚度，以不超過墊的厚度，否則很容易從側麵拾取組件。

線路板加工在加工時的安全注意事項：在操作設備時，實際操作人員必須注意實際操作，切勿動手操作設備，以免發生事故。拆卸進紙器時，禁止使用蠻力和粗暴操作。當放置頭在進紙器上方時，禁止拆卸進紙器。嚴禁在運行過程中檢查機器。如果正在運行的計算機發生故障，則必須在停止計算機時對其進行檢查。

線路板加工有兩種塗覆阻焊劑的方法，液體絲網印刷阻焊劑塗覆方法和阻光劑阻焊劑塗覆方法。阻焊層開口窗口的尺寸精度取決於PCB製造商的工藝水平。使用液體絲網印刷油墨的阻焊劑施膠方法時，阻焊層的開窗通風規格必須比焊盤規格大0.4 mm。當使用光塗層阻焊劑塗層工藝時，阻焊劑層的窗口尺寸必須比焊盤尺寸大0.15毫米。對於阻焊層的詳細部分，絲網印刷技術要求的距離為0.3毫米，而光繪技術要求的距離為0.2毫米。