貼片技術的危害:貼片元器件應恰當，不然電焊焊接後商品不可以根據檢測。電子器件貼片部位要能夠滿足技術規定，電子器件的焊端或腳位和焊層圖案要盡可能兩端對齊、垂直居中。 針對內置式元器件，當貼片時在其中一個焊端沒有搭收到焊層上，回流焊時便會造成挪動或是立碑。

針對IC元器件，回流焊時自精準定位效用較小，貼片偏位不可以根據回流焊改正。因而貼片時, 假如貼片部位超過準許誤差範疇,務必開展人力校準後再進到流回爐電焊焊接。貼片式工作壓力要適當。工作壓力不夠，電子器件焊端或腳位浮在焊膏表層，焊膏粘不了電子器件，在傳送和回流焊時易於發生部位挪動。

因為z軸高寬比過高，貼片式時元器件從高空丟下，會導致貼片式部位偏位;貼片工作壓力過大，焊膏擠壓量太多，非常容易導致焊膏黏連，流回時易於造成橋接，比較嚴重時也會破壞電子器件。伴隨著電子設備的迅猛發展，現如今線路板的製造效率和產品質量擁有顯著提升，而且有可能快速得到市場占有率。這很大地支撐了開發設計。線路板生產製造根據自動化技術生產製造機器設備，該機器設備立即設置了生產製造高檔和中低端生產製造設施的高效率規範。線路板加工

線路板的生產製造。它仍在印刷電路的生產中起著十分關鍵的功效。這種自動化機械是由這種PCB生產商專業定做的一種自動化機械，而且是PCB生產製造中的強勁驅動力。在機械設備的生產中，線路板的製作速率不可能比過去的手工製做快好幾倍，可是要作出很大的勤奮來保證這種線路板生產商吸引銷售市場。